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新一代功率半导体冲击波SiC和GaN可将电力损失减半
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(2010-09-08 12:46:00)
Elpida 和Spansion开始合作生产电荷俘获型NAND闪存
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(2010-09-08 11:05:11)
锂离子电容器替代效应显现产业化启动在即
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(2010-09-03 11:10:12)
惠普将与海力士合做推出新型计算机内存芯片
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(2010-09-03 11:08:12)
应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术
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瑞萨电子推出2款功率半导体器件RJK0222DNS和RJK0223DNS
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(2010-09-01 15:46:58)
Globalfoundries明年推首款28nm芯片
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(2010-08-06 09:41:59)
我国成功研制新一代贴片式高频整流电子器件
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(2010-08-05 10:05:41)
3D IC趋势已成 SEMICON Taiwan推出封测专区
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(2010-08-04 14:10:28)
用于45nm良率分析的先进在线检测平台
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(2010-08-02 10:41:28)
Multitest推出差分信号集成电路测试座
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(2010-08-02 10:39:09)
新一代Cu CMP后清洗液研究
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AMD年内推出首款Fusion芯片 用于上网本
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(2010-07-30 12:25:21)
三星宣布开始量产30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片
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(2010-07-23 11:35:22)
技术方面限制450mm硅片前进的步伐
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SEMICON West:Sokudo早餐会上论光刻技术趋势
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先栅极还是后栅极 业界争论高K技术
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SEMICON West:450mm设备新动态
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赛灵思发布提高了抗辐射性和性能的航天用FPGA
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南亚科、华亚科三度上修资本支出 提前布局42纳米
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