作者：莫大康 2008-01-29
　 全球半导体产业链转移亚洲是大势所趋，如果目前还有投资半导体项目的机会，欧洲及美国的可能性已不大，一定落在亚洲某一点。因为，全球半导体产业链发生转移的根本动力在于向附加值更高的方向。目前芯片制造业的利润空间不大，加上进一步跟踪摩尔定律的研发费用太高，势必使芯片制造业走向两大趋势：委外代工及合作研发道路。
　 欧美国家在开放理念上向来领先，主要看重的是未来。如美国摩托罗拉公司在天津投资近18亿美元建的MOS17芯片制造厂，自2000年建成之后几乎没有硅片的产出，最终以股权转移约2 亿多美元卖给中芯国际。英特尔在综合各种条件后，最后决定在大连投资25亿美元在亚洲建首条12英寸芯片厂。相信英特尔决非一时冲动，至少花了近两年的考察和评估时间才做出的最终决定。
　 那么，中国与印度、越南等地比较优势在哪里？集成电路项目上马的基本条件包括市场、资金、技术和人材。实际上，很多时候许多地方就提供一块土地及各种优惠政策就是所谓的 “ 招商引资 ” 。作为外商愿意到中国来投资看重的是什么？我们经常挂在嘴边的是IP保护等，实质最主要的还是物流环境，即海关进出口货物的方便和可操作性，以及人员素质、运作成本、商业和生存环境等。另外，半导体的产业链也十分重要，存在着 “ 群居效应 ” 。
　 由于高技术领域中许多高层人员均来自海外，如果其家庭的生活条件包括交通、学校、购物环境等差距太大，是无法吸引这些高层人员来此地工作。中国相较于印度、越南等地的优势主要得益于中国改革开放30 年来的所取得的成就，打造了一个更好的贸易环境。有目共睹的是，近时期来中国进步甚快，城市的生活质量总体上已与香港、新加坡甚至东京、纽约等地逐步接近。今天中国之所以还能胜出，关键在于中国的大环境在日新月异地改善。
　 显然，事物总有其两重性，中国也不可能高枕无忧。因为全球各个国家都在变革，尤其如印度、越南等，除了财务补贴是真功夫外，其它如设立开发区、税收优惠等都能照搬。另外，由于印度、越南等是后来者，低起点突破会更快，加上鸡蛋不能都放在一个篮子里的理念，以及由于中国进步太快可能会给别人带来压力等因素，对中国的优势竞争地位保持也是不利的。
　 全球半导体产业链转移也遵循向附加值更高的方向转移，无论I D M 、fabless或是代工等都是如此。每个企业的目的都是为了获取更大的利润，但是受能力、条件及机遇等限制。今天全球产业链中的各部分都在变化，如IDM中的超级大厂英特尔、三星、东芝等继续把持全球最大的两大类产品处理器及存储器，但同时也显现出许多困难，如超微拚命追赶英特尔开展价格战，导致处理器销售额增长减缓。同样，三星、东芝等因存储器价格下跌过快也出现利润下降的危机。
　 TI 原先掌握全球DSP 及手机芯片等霸主地位，近期因手机芯片从ASIC（由TI 制造的专用芯片）逐步演变成标准产品，如单片或两片，而且可以预见未来芯片向平台化迈进，TI将逐渐丧失独占市场的优势，这也是导致TI转向寻求代工合作的原因。同样的例子在NXP身上也能找到，NXP作为一家非常强大的欧洲芯片制造商已经明确执行轻晶圆策略，连台积电的股票也抛弃部分，以换取资金加大产品的市场应用开发。它们深知依靠芯片制造来获取大的利润受阻，唯有迅速转入利润可能更大的医疗电子产品等方面才是出路。
　 随着半导体产业不可避免地趋向轻晶圆策略（fab lite），如近期有报道全球排名第三位的美国TI 公司，在45 纳米制程以下将不再自行研发而转向与台积电合作；Sony公司将制造PS3芯片的晶圆厂以8.68亿美元售给东芝而寻求外协加工；NXP、Infineon、Freescale等都声称将采用轻晶圆策略而转向委外代工。
　 以上表明，那些欧美先进大公司在经营理念上与别人确有不同，总是要胜人一头。半导体产业链总是向附加值更高的地方转移，而在转移中并不是每个人都能获得成功，机会总是留给那些有准备者。所以，处在全球化的中国只有做得更好、不断地增强竞争实力，才能将半导体业推向新的高潮。