• 国内动态
• 国际动态
• 全部

• IEEE（美国电气电子工程师学会）科技文献库免费试用2015-12-25
• 全国高端集成电路芯片技术高级研修班顺利召开2019-09-19
• 2019上海智慧城市建设 “智慧工匠”选树、“领军先锋”评选活动 集成电路版...2019-09-16
• 使命牢记中国梦 卓越“质”造华虹芯2019-08-30
• 台积电7纳米EUV制程打造，华为预计IFA2019发表麒麟9902019-08-26
• 广州粤芯12英寸项目9月20日量产2019-08-26
• 中兴130亿元定增募资获批 重点强化5G研发能力2019-08-26
• Ferrotec中国三喜临门：大硅片晶棒量产、工艺设备搬入、石英坩埚下线2019-08-26
• 华为海思将注册资本由6亿元提高至20亿元2019-08-26
• 杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山2019-08-26
• 深圳集成电路产业解读 将规划IC设计产业园2019-08-26
• 上海市集成电路行业协会行业自律公约2016-04-23
• 华虹宏力以科技创新践行企业社会责任 ——2018年企业社会责任报告获“科技...2019-06-28
• SK海力士宣布：全球首款128层4D NAND下半年开卖2019-06-27
• 联发科完成SA/NSA双模芯片测试 首款5G终端明年上市2019-06-27
• IC Insights：美国仍主导全球芯片市场，份额超50%2019-06-27
• 10.7亿美元 安森美半导体完成收购WiFi供应商Quantenna2019-06-27
• 搭载展锐虎贲SC9863A，中兴Blade A7海外上市2019-06-27
• 工信部官员：预计2021年VR年复合增长率达91.2%2019-06-27
• 华为发布芯片新品麒麟810，8大优势对标骁龙7302019-06-27

共计：1789 条 | 20 条/页

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>