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杭州半导体大硅片项目竣工投产

作者:浙江新闻 发布日期:2019年11月26日 星期二

 据浙江日报报道,11月22日上午,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目竣工投产。

据介绍,该项目目前已具备月产8英寸(200毫米)硅片10万枚的能力,为明年实现月产35万枚规模奠定了坚实的基础。

中欣晶圆副董事长郭建岳说,今天的仪式标志着杭州中欣晶圆大硅片项目由建设进入试生产直至量产的全新阶段,该公司将致力于成为中国半导体大硅片生产的标杆基地企业,成为全球半导体硅抛光片的主要供应商之一。 

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