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日月光拟定七年计划 和矽品合作研发用于SiP和Fan-Out的新技术

作者: 发布日期:2018年6月25日 星期一

 日月光集团营运长吴田玉21日表示,本季起通讯、电脑、消费性电子和车用等需求都健康稳定,日月光下季成长动能强劲,将明显优于本季,全年逐季走扬。日月光已拟定七年计划,对未来成长深具信心,看好日矽合并效益明年显现。

日月光近日举行股东临时会,吴田玉在升任日月光半导体执行长后,首度揭露日月光未来七年大计,强调日月光未来七年营运,仍会延续2000到2017年,年复合成长率达10%的成长轨迹 。

他强调,因应未来半导体产业多元化、模组化,以及区域市场发展特色的趋势,日月光已和矽品合作研发应用在系统级封装(SiP)所需关键嵌入式基板,以及应用在更先进封装的扇出型封装(Fan-Out)。

同时,日月光也和其他合作伙伴,进行高达18个合作计划,但目前日月光和矽品仅在研发上共同合作,但合并的效益会明年就会看到,请外界拭目以待。

吴田玉表示,日月光目前加计矽品后,全球加计整合元件大厂的市占率约27%至28%,在封测代工服务市占率为52%,封测产业大者恒大趋势形成,日月光将朝提供多元化且多样少量的先进封装服务,藉由强化技术和人才素质,提升竞争力。

针对本季及下半年营收展望,吴田玉强调,从客户端备料和要求日月光提供产能观察,本季起通讯、电脑、消费性电子和车用等需求都呈现健康稳定,第3季到第4季各个面向需求也都相当健康,目前看来逐季成长的基调不变,希望在今年能缴出不错的成绩单。

市场关注下半年包括苹果等手机销售状况,他表示,手机目前是生活中重要的产品之一,未来仍旧会有一定的销售量,需求面仍旧健康,但无法评论单一客户与产品。 

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