上海市集成电路行业协会
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格芯与业界分享其最新技术及行业观察

作者:大半导体产业网 发布日期:2017年10月24日 星期二

 

格芯2017技术大会(GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC)10月23日在上海举行,来自半导体行业领导、客户、研究专家与核心媒体齐聚一堂,共同聚焦格芯面向5G互联时代的技术解决方案。格芯高层介绍了公司制程工艺、设计实现、IP、射频以及生态圈的发展等方面的最新进展,包括FDX?设计和生态系统、IoT,5G/网络和汽车解决方案智能应用,FDX?、FinFET和射频技术,嵌入式内存解决方案和主流平台等。

“格芯希望能够成为中国本土半导体行业的合作伙伴,这是格芯对中国市场的坚定承诺。”格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农的开幕辞拉开了格芯技术大会的序幕。

格芯全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan发表主题演讲,他介绍了格芯目前的业务情况与销售成绩,强调了公司对中国市场的格外重视,并展望格芯作为行业中坚力量领导半导体业界互联创新的新未来。“随着本区域客户、市场与应用的高速发展,我们也将继续研发新技术来实现互联智能。中国绝对是格芯最重要的市场之一,我们将继续为中国客户带来先进的、差异化的技术帮助我们的客户成长与成功。”Cadigan表示。大会上,格芯首席技术官兼全球研发高级副总裁Gary Patton博士和格芯客户设计实现副总裁Jai Durgam分别以“以差异化技术实现智能应用”和“打造系统导向的代工厂”为主题发表演讲,展示格芯半导体制造的发展战略。

格芯亦与成都市政府紧密合作,扩展FD-SOI生态圈,通过投资1亿多美金将成都打造成FDX芯片设计及IP发展的卓越中心。几家领先的半导体公司已经承诺共同支持生态圈动议,包括Invecas–格芯的领先IP开发合作伙伴。Invecas已经在中国进行很大投入,包括近期在上海和深圳扩展了工程团队,并承诺在成都建立一个研发中心为FD-SOI开发先进的IP和设计并提供支持。

格芯不仅不断加大对中国市场的投入,也以其领先的差异化技术为中国客户提供支持。近日,格芯22FDX?技术近日已被三家中国本土客户采用。上海复旦微电子集团有望采用格芯22FDX平台,预计2018年开始设计开发具有高可靠性的服务器与人工智能及智能物联网领域的智能产品。经过详细的设计评估,瑞芯微电子计划采用格芯22FDX?工艺技术。格芯22FDX?技术能很好的满足对功耗和性能都有较高要求的SoC产品。瑞芯微将采用格芯22FDX?技术设计超低功耗基于无线连接的智能硬件SoC,同时也用于设计高性能的人工智能应用处理器SoC。此外,国科微计划在下一代物联网芯片产品的研发中导入低功耗的22FDX?技术,并在未来进行正式量产流片。能与本地客户携手见证22纳米工艺的应用,对于格芯而言是一个重要且极具意义的时刻。

2017年GTC在美国、德国和中国三地举行。美国GTC召开期间,格芯宣布推出了一系列计划、技术与解决方案,包括全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺的计划、基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX?)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术、为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术、针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图、业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案、面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX?-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解决方案。格芯遍布全球的半导体业务正在有序进行,公司将继续为中国及世界的客户提供高性能、高质量的产品与服务。

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