《高端集成电路芯片设计、制造技术》研修班
邀请函
各会员单位：
在市人保局和市经信委的关心、支持下，我协会今年又一次承办集成电路高级研修班。本次高研班的主题内容为《高端集成电路芯片设计、制造技术》，就高端芯片CPU、MCU、FPGA、5G芯片的技术、产品、市场现状、发展趋势和工艺制造技术进行研讨。并与上海微技术工业研究院共同组织IGBT器件的专场研讨会。具体安排如下：
一、 研修内容安排详见附件
二、 出席对象：企业领导，业内中、高级工程技术人员及相关市场营销人员
三、 招生人数：60人
四、 时间：3月28-29日 两天
五、 地点：创智空间北楼一楼多功能厅（上海浦东新区金科路2966号，地铁2号线 金科路站 3号口）
六、 联系人：
陈爱琳 电话：50805271 邮箱：cal@sica.org.cn
宋海燕 电话：50805269 邮箱：song_hy@sica.org.cn
本次研修班课程免费，请报名参加的学员填写好回执，并于3月20日前反馈至协会。经讨论准予参加本次研修班的学员，协会将给予回复确认，批准同意参加的学员不得迟到早退、无故缺席。
报名回执
《高端集成电路芯片设计、制造技术》研修班
课程安排
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时间
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课程内容
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讲师单位
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3月28日周二上午
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9:30-9:50
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开班仪式、领导讲话
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市人保局、市经信委、协会领导
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9:50-10:50
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通用处理器现状和趋势
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上海兆芯集成电路有限公司
王惟林 副总工程师
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10:50-11:50
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MCU技术、产品、各细分市场特点及市场需求
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上海灵动微电子股份有限公司
娄方超 市场销售总监兼MCU事业部总经理
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3月28日周二下午
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13:00-14:00
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可编程FPGA国内外技术、产品发展最新状况
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上海安路信息科技有限公司
黄志军 副总裁兼首席技术官
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14:00-15:00
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5G发展展望
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展讯通信（上海）有限公司
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15:00-15:45
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集成电路行业反垄断实践指引
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交通大学
侯利阳 教授
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15:45-16:00
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答疑交流
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3月29日周三上午
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9:30-10:30
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特色工艺平台介绍
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
杨继业 研发部门总监
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10:30-11:30
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28nm工艺平台及前景分析
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
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3月29日周三下午
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13:00-13:45
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IGBT技术发展历程及产业需求分析
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上海微技术工业研究院
张文燕 资深工程信息部总监
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13:45-14:30
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IGBT FRD芯片制造工艺平台
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上海先进半导体制造股份有限公司
刘建华 技术发展总监
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14:30-15:15
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功率半导体工程服务平台
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上海微技术工业研究院
杨永超 渠道管理与销售经理
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15:15-15:30
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答疑交流
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