上海市集成电路行业协会
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创新发展、合作共赢 中国集成电路制造产业链高峰论坛 邀请函

作者:SICA 发布日期:2016年10月28日 星期五

 创新发展、合作共赢

中国集成电路制造产业链高峰论坛

 

   

 

 

  办:国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组

中国半导体行业协会                   

  办:上海市集成电路行业协会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国半导体行业协会集成电路分会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟

  :上海卓美亚喜马拉雅酒店儒会议室

  间:201611913:30-17:30

 

2016118-10日,由中国半导体行业协会主办的“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(IC China 2016)将在上海举行,同期将举办“中国集成电路制造产业链高峰论坛”。会议将从我国集成电路制造工艺、装备、材料全产业链视角出发,以“创新发展、合作共赢”主题进行探讨。邀请业界专家和企业领导作精彩演讲02专项总体专家组成员将参加会议。

诚邀业界人士出席会议。

                                                                                          

会议联系人:

 

中国半导体行业协会  白洁 13501096021   bj@csia.com.cn

 

02专项总体专家组  刘霞 13601010427   liuxia@ime.ac.cn

 

上海集成电路行业协会 联系人:吴茹茹  13661952935  wrr@sica.org.cn

 

集成电路封测产业链技术创新战略联盟:张琼月 cjssia@yeah.net

 

中国半导体行业协会集成电路分会 阮舒拉 13812188138  rsl801@163.net

 

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会支撑业分会:

张香芝 13126561039  xiangzhi_zhang@icmtia.com

 

会 议 议 程

 

 

主持人:于燮康   

 

l  13:30-13:40   

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长  叶甜春

l  13:40-14:00  用芯共创未未

中芯国际集成电路制造有限公司市场部资深副总裁  许天

l  14:00-14:20  借助产业东风,打造高端封测新高地

南通富士通微电子股份有限公司副总裁  夏鑫

l  14:20-14:40  赶上我国集成电路产业投资扩产的高潮,继续开拓高端半导体设备的国际市场

中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官  尹志尧

l  14:40-15:00  新昇半导体科技公司和300nm45-28nm硅片项目的发展情况

上海新昇半导体科技有限公司总经理  张汝京

l  15:00-15:20  中国超高纯金属材料及溅射靶材新进展

                                        宁波江丰电子材料有限公司总裁  姚力军

l  15:20-15:40  携手同心,共筑半导体装备中国梦

北方华创微电子装备有限公司常务副总经理  张国铭

l  15:40-16:00  晶圆级先进封装关键工艺及发展

      华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理  曹立强

l  16:00-16:20  零部件—中国集成电路产业发展的强大基石

 沈阳富创精密设备有限公司董事长  郑广文

l  16:20-16:40  装片设备发展趋势与挑战

大连佳峰自动化股份有限公司总经理  唐亮

l  16:40-17:00  激光直写光刻技术的发展及应用

肥芯碁微电子装备有限公司总经理  方林

l  17:00-17:20  中国中道封装产业与制造装备的发展

江阴长电先进封装有限公司CEO  赖志明

 

l  17:20-17:30  抽奖(日月光赞助)一等奖  华为P9

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