上海市集成电路行业协会
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荣获2001-2010上海集成电路行业杰出贡献奖名单

作者:SICA 发布日期:2012年8月6日 星期一

杨士宁,现任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司首席运营官,他在国内外半导体公司工作期间,积累了数代领先技术开发和生产流程的丰富经验和取得优秀的业绩。目前为中芯国际公司的成功运营、快速改善和提高运营品质及效率、创造良好业绩和稳固顶级代工客户关系都作出了优异的成绩。


雷海波,现任上海华虹NEC电子有限公司营运副总裁。他长期立足生产和科研第一线,不断推进工艺创新和科技创新,使公司运营能力达到国际主流水平。鉴于他在芯片制造专业技术领域的出色表现和为推动科技创新作出的卓越贡献,被授予了上海市劳动模范和全国劳动模范荣誉称号。


邵华,现任上海宏力半导体制造有限公司副总裁。他为公司引进美国技术并大规模生产、转让和开发新技术等作了大量有效的工作;并领导了和欧美其他IDM公司的技术转让及合作中作出贡献;他还为公司成功开发了一代嵌入式闪存技术。


任翀,现任上海新进半导体制造股份有限公司副总裁。他在20多年的从事芯片制造、工艺技术研发上做了大量卓有成效的工作,曾获部、市级多项奖项。他任职新进半导体制造公司后,为公司功率集成电路产品的开发作出很大的贡献,并为公司在晶圆片的制造,实现了公司持续满产运行,并保障了公司业绩和效益的不断提升;


张悦,现任上海华力微电子有限公司动力部部长。他在对国内第一条8英寸生产线动力系统的运营管理及改造升级方面做了大量卓有成效的工作,曾同时运营管理两条8英寸生产线的动力设备。在“909”工程升级改造——华力微电子建设12英寸集成电路芯片生产线项目中,他带领团队快速、高效地推进动力系统的建设工作,为所在企业和行业作出重要贡献。


李力游,现任展讯通信(上海)有限公司首席执行官兼总裁。他自加盟展讯以来,充分运用自身在多家国际性通信公司中积累的研发和管理经验,大力推动技术创新,广泛深入的拓展市场,实现了公司经济规模的持续快速增长,带领展讯成长为国内第二大基带芯片供应商,为提高国内集成电路行业自主品牌的核心竞争力作出了突出贡献。


孙玉望,现任联芯科技有限公司董事、总裁。国务院特殊津贴获得者,硕士生导师。

孙玉望同志长期从事移动通信技术研究工作,先后承担了国家“八五”重点科技攻关项目、邮电部“九五”重大项目、科技部“863”重大项目、国家三部委TD-SCDMA研发及产业化项目、上海市科教兴市重大项目、十一五重大专项“LTE基带芯片研发和产业化”等一系列国家及省部级重大科技项目及科技成果转化工作,发表论文十余篇。

二十年来,他先后荣获中央企业先进集体负责人、信产部科技创新先进工作者、信产部科技创新先进集体负责人等多项国家及省部级荣誉称号。


戴伟民,现任芯原微电子(上海)有限公司董事长兼总裁。他浸润计算机和集成电路产业20余年,回国后创办了芯原公司,作为当时中国第一家提供半导体标准单元库的公司,填补了国内空白,目前中国几乎所有的芯片代工厂采用了芯原的标准单元库。他还通过合并和战略并购等措施奠定了公司在新兴的设计代工产业中的领先地位。目前公司的设计产品已广泛应用在国际知名品牌中。


杨崇和,现任澜起科技(上海)有限公司董事长兼CEO。1994年回国加入上海贝岭。1997年和同仁共同创建了国内第一家硅谷模式的IC设计公司--新涛科技。新涛于2001年被美国IDT公司以8500万美元现金并购,为该年度中国十大并购案之一,并被《亚洲华尔街日报》称为“中国IC设计业的里程碑”。 杨博士是IEEE Fellow,中组部“千人计划”专家。并获得IEEE《产业先驱奖》,上海“白玉兰奖”和“上海领军人才”等诸多荣誉。


施雷,现任上海复旦微电子集团股份有限公司董事、总经理。他在投融资和高科技企业的营运方面,取得了令人瞩目的成绩。在与复旦微电子相伴的十多年风雨历程中,在微电子技术的基础研究与半导体集成电路产业的开拓与推进中,施雷同志做许多了富有创造性的工作,他带领团队创建国内第一家股份制集成电路设计公司,并成功推动其成为国内集成电路设计行业第一家上市公司。他大力倡导发展具有自主创新能力的集成电路设计产业,先后获得中国集成电路设计产业发展十周年杰出贡献奖、首届“上海IT青年十大新锐、上海领军人才和“五一”劳动奖章等十多项荣誉。


高勇,现任埃派克森微电子(上海)有限公司执行董事长。他先后从事通信、多媒体、人机交互应用等领域的芯片研发、制造、技术转让、商业应用及全面管理,并拥有30多项国际国内专利。他创立埃派克森微电子,致力于创新的人机交互应用的半导体芯片和系统方案,公司历年销售额均保持较好增长,并呈持续盈利趋势。公司已经逐步成为全球细分市场的知名IC品牌。


赵立新,现任格科微电子(上海)有限公司(Galaxycore Inc.)董事长兼总经理。他在国外从事的电路设计和制造工艺结合的CMOS图像传感器的研究,取得突破性进展。回国后创建格科微电子,将自己的关键专利和技术运用到CMOS图像传感器领域,并推动其国产化。经过数年的努力,格科已经成为IC行业成长最快的明日之星。公司的主打产品获得部软件与集成电路促进中心颁发“中国芯”最佳市场表现奖。


职春星,灿芯半导体(上海)有限公司总裁兼CEO。他长期从事集成电路设计、研发和生产,并具有丰富的管理经验,为公司及行业的发展作出巨大贡献。由其领导设计开发的项目累计20余项。作为发明人,共获专利10项,其中发明专利5项。

他曾是上海市科技进步一等奖获得者,并先后入选 “国家千人计划”、“上海市浦江人才”。


李智强,现任日月光封装测试(上海)有限公司总经理。他是台湾日月光集团资深的领导人,他自担任公司总经理以来,以改革创新的积极作为,推动产业的迅速发展,进行了快速扩厂专案和节能减碳成本节约专案及高校产学合作,都取得了很好的成果,并进行了公司技术升级和改造优化,全面推广自动化,使公司营收实现创历史新高。公司规模已发展成目前近5000人的大公司。


BARRY MILES(拜瑞•迈尔斯),现任安靠封装测试(上海)有限公司总裁,同时担任上海集成电路行业协会常务理事、上海外资企业协会常务理事,作为18项美国专利发明和共同发明人,发表了众多学术论文和文章。他在企业管理领域有着丰富经验和卓越贡献,担任安靠上海总裁以来,引进了众多国际领先或前端的产品和技术,同时多次刷新了公司营收记录,使公司在经济危机中依然稳步发展。


Lee Joon Chung(李永松),现任联合科技集团总裁兼首席执行官。他拥有20年丰富的半导体工程与生产经验。他领导的联合科技在世界半导体集成电路封装测试业排名前5名.2003年创建优特半导体(上海)有限公司,公司经过7年的快速发展,目前公司员工已超过800人,年营业额平均每年增长近100%。


洪斌,现任上海长丰智能卡有限公司总经理。他带领经营团队把一个陷于危机的长丰从困境中走上成长和可持续发展道路。在任期间,产能规模扩大9倍,销售收入增长290%。随着长丰品牌走向世界,长丰成为全球具影响力和知名度的IC模块制造商,销售收入确立了牢固稳定的行业地位。他在管理上积极创新,在产品研发上倾注心力,从而在现有产品的延伸和新产品的开发上取得成果:推出近十款CFN产品系列、智能标签等新产品。


陈荣玲,现任应用材料(中国)有限公司副总裁兼中国区首席行政官。作为应用材料中国公司的创办人和领导者,他对于公司业务的推动和中国半导体产业的发展起到了积极作用并做出重大贡献;为我国第一个国家级集成电路研发中心的建立,上海和西安应用材料研发基金和创新基金的设立,上海市青少年科技人才的培养,以及应用材料公司全球研发及培训中心在西安的设立等进行了卓有成效的工作,为产业的持续发展做出了贡献。


刘钢,现任上海凸版光掩模有限公司总经理。他自担任上海凸版光掩模有限公司总经理后,在六年多时间里使公司发生了巨大的变化和改革。他身体力行,深入调查研究,引进高端技术人才。为了紧跟中国的集成电路发展趋势,不断提高产品的档次,使公司的光掩模版的生产不断地满足了国内客户的需求。他还从国外兄弟厂引进各种先进的生产设备,使日产能整整翻了一倍。从而使公司成为国内最主要的光掩模供应商。


王淑敏,王淑敏博士现任安集微电子(上海)有限公司首席执行官及技术官,是公司创始人之一,目前,全面负责公司营运及管理工作。在其带领下,科研团队成功开发了多项具有世界一流水平的高端IC材料,并进入量产及商业化,打破了国内高端IC材料完全依赖国外进口的局面,填补国内空白。在此基础上,其带领科研团队完成了“十一五”重大专项-02专项课题的科研任务。王淑敏博士在尖端IC材料研发、量产方面有着出色的业绩,是60项美国专利的发明者。

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